2.11 溶接・はんだ・接合
この分野で交互作用が出やすい理由
接合では、材料を単に「くっつける」のではなく、局所的に熱を与え、溶かし、濡らし、凝固させ、界面を形成する。
たとえば溶接では、
加熱
→ 溶融池形成→ 溶込み→ 凝固
→ 熱影響部形成→ 残留応力・変形→ 組織変化
という過程を通る。
はんだ付けでは、
加熱
→ フラックス活性化→ 酸化膜除去→ はんだ溶融
→ 濡れ広がり→ 界面反応→ 凝固→ ボイド・残留応力形成
という過程になる。
このため、電流、速度、温度、時間、フラックス、ガス、予熱は、独立に効くというより、入熱量、実効遮蔽、濡れ、凝固、割れ感受性を通じて強く絡む。
要注意の交互作用
- 電流 × 走行速度（入熱：溶込みが非線形）
- シールドガス流量 × 風（実効遮蔽が急変）
- 予熱 × 材料（割れ感受性が変わる）
- フラックス量 × 温度プロファイル（濡れ/ボイド）
因子/水準
- 電流と速度は別々因子より 入熱（J/mm）にまとめると分離しやすい
- 温度プロファイルは“ピーク温度・液相線以上時間・冷却速度”へ分解して因子化
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